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        深圳市拓金自動(dòng)化設(shè)備有限公司

        LED多功能高速固晶機(jī)

        產(chǎn)品分類
        • 暫無分類
        聯(lián)系方式
        • 聯(lián)系人:吳桂祥
        • 電話:0755-33872726
        • 郵件:tukimachine@163.com
        • 手機(jī):13554920438
        • 傳真:0755-33872729
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        固晶機(jī)
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        產(chǎn)品: 瀏覽次數(shù):414固晶機(jī) 
        品牌: TUKI
        型號(hào): GJ810B
        規(guī)格: 1100mm×850mm×1760mm
        單價(jià): 1000.00元/臺(tái)
        最小起訂量: 1 臺(tái)
        供貨總量: 100 臺(tái)
        發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 15 天內(nèi)發(fā)貨
        有效期至: 長期有效
        最后更新: 2011-08-02 09:36
          詢價(jià)
        詳細(xì)信息
         基本功能 Basic Functions

        作業(yè)系統(tǒng) Operating system: Windows XP

        操作界面Operation interface: 中文界面及觸摸屏操作

                                  Chinese user interface and touch screen

        工作周期時(shí)間 Cycle time: 240msec(最快max){15k/h}

        定位精度 Placement accuracy: ±1.5mil

        角度精度 Angular accuracy: ±3°

        晶片尺寸Applicable die size : 6mil×6mil~100mil×100mil

        支持支架 Applicable workholders: 平面LED燈Horizontal LED lamp.

                                      SMD(0603 0805).TOP SMD(3528 5050).

                                      大功率High Power LED

        雙視覺系統(tǒng)Dual vision system: 精確及可調(diào)晶片圖像識(shí)別定位系統(tǒng)

                                    Precise and modulated pattern recognition system

        電源Power supply: 220V±10V.  50Hz, 1.7KW

        空氣源(壓力)Air source(Pressure):3~5kg/cm2

        其他功能及配置Other features and configuration:

        多晶元獨(dú)立控制Multi—Wafer absolute control 

        漏晶檢查測(cè) Missing die detection

        無限程序存儲(chǔ)數(shù)量Unlimited program storage

        LCD彩色顯示屏LCD color monitors

        內(nèi)置式真空發(fā)生系統(tǒng)Internal vacuum pump system

        內(nèi)置不間斷電源系統(tǒng)(UPS)(可選)Internal Uninterrupated Power Supply(UPS){optional}

        Demensions and Weight體積和重量

        體積[長×寬×高]Demensions[L×W×H]:900mm×800mm×1600mm]

        重量Weight: 800kg

        Bonding System固晶系統(tǒng)

        固晶頭Bond head: 表面吸取式Die surface picking

        固晶臂Bond arm: 90°旋轉(zhuǎn)rotatal

        固晶力度Bond force: 20g~200g

        Wafer XY Table 芯片XY工作臺(tái)

        最大行程Maximum XY distance: 8”×8”[203mm×203mm]

        精確度Accuracy: ±0.3mil 復(fù)測(cè)精度Repeatability: ±0.2mil

        晶片環(huán)尺寸Wafer size: ¢6”頂針行程Ejector traveling distance: 3mm(max)

        Work holder固晶工作臺(tái)

        最大XY距離Maximum XY distance: 4”×8.5” (105mm×220mm)

        精確Accuracy: ±0.3mil

        重復(fù)性Repeatability: ±0.2mil

        詢價(jià)單
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